Evästeasetukset

Käytämme evästeitä tarjotaksemme paremman käyttökokemuksen ja henkilökohtaista palvelua. Suostumalla evästeiden käyttöön voimme kehittää entistä parempaa palvelua ja tarjota sinulle kiinnostavaa sisältöä. Sinulla on hallinta evästeasetuksistasi, ja voit muuttaa niitä milloin tahansa. Lue lisää evästeistämme.

Skip to content
Menu
Ammattilaisille Kuluttajille Outlet Koulutukset Potilaan parhaaksi -blogi Meistä Uutiset Meille töihin Yhteystiedot Pyydä tarjous

C-LAS hiilidioksidilaser 10 600 nm

C-LAS hiilidioksidilaser on radiotaajuusviritteinen helposti kannettava pöytälaserkonsoli. Laser on suunniteltu kirurgeille kudoksen leikkaamiseen ja hyydyttämiseen haavoissa leikkauksen aikana.

Hiilidioksidilaser lähettää infrapunalasersäteilyä 10 600 nm:n aallonpituudella, joka absorboituu tehokkaasti veteen. Sen vuoksi tämä lasersäteily on erinomaista pehmytkudosten hyydyttämiseen, haihduttamiseen ja tarkkaan leikkaamiseen. Luiden ja rustojen hoitaminen on helppoa. Suurin osa lasersäteilyn tehosta tulee absorptiosta eli lasersäteilyn muuntumisesta pääasiassa lämmöksi, jolla saadaan aikaan hyytyminen tai haihtuminen.

C-PRO mikromanipulaattoria käytetään lasersäteen tarkkaan asemointiin ja tarkennukseen. Vartta käytettäessä maksimiteho on 30 W. C-PRO mikromanipulaattoria käytetään, kun lääkärin on hankala suorittaa toimenpidettä käsikappaleella.

C-LAS hiilidioksidilaser on tarkoitettu kirurgien käyttöön pehmytkudosten leikkaamiseen ja irrottamiseen seuraavilla aloilla:
• Yleislääketiede
• Leukakirurgia ja plastiikkakirurgia
• Dermatologia
• Neurologia
• Korva-, nenä- ja kurkkutoimenpiteet
• Hammas- ja yläleuka-kasvokirurgia
• Gynekologia
• Oftalmologia

TuotenumeroTuotekuvausPakkauskoko
 LS02100ARM C-LAS -hiilidioksidilaser 10600 nm1
 ZU12000 C-PRO -mikromanipulaattori1
 ZU11029-b Laitevaunu Medical Cart Solo1
Kysy lisää tuotteesta

Kysy lisää tästä tuotteesta

Puhelin +358 9 417 606 00
Sähköposti steripolar@steripolar.fi

"*" pakollinen kenttä

Tarjouspyyntö
C-LAS hiilidioksidilaser
>
<

C-LAS hiilidioksidilaser 10 600 nm

  • Hiilidioksidilaser kudoksen leikkaamiseen ja hyydyttämiseen haavoissa leikkauksen aikana